受美國制裁影響，華為喺去年推出「麒麟9000」系列處理器之後，就一直冇辦法推出新嘅高階處理器。不過近日就有傳聞指華為並未放棄自行研發高階處理器，更會於本年內研發出3nm製程嘅新處理器——不過唔知整唔整到出黎。

華為於4月22日向中國當局申請一個新嘅「麒麟處理器」商標，並且係屬於「科學儀器」類別，似乎表明華為及旗下海思半導體仍有繼續開發麒麟處理器。而據網上傳聞，新商標背後係「麒麟9010/9020」處理器，將使用目前最先進嘅3nm製程。相比之下，Apple推出嘅M1晶片就依然係5nm製程下嘅產物。換言之，「麒麟9010/9020」理論上會比M1晶片更「先進」。

不過即使華為真係成功研發出3nm製程嘅處理器，整唔整到出黎都依然係個未知之數。海思半導體只負責處理器嘅技術研發，研發出黎嘅晶片，係需要搵其他廠，例如台灣嘅台積電幫手生產，但目前受美國制裁影響，華為依然冇辦法與台積電合作，亦即就算華為成功研發出3nm製程嘅麒麟處理器，都只會停留喺紙上談兵之流。

咁當然，你都可以話華為依家研發定，到美國拜登政權放寬中國製裁時咪可以即刻投產囉！但早前台積電指，其3nm工藝目前未夠穩定，要到2022年先有辦理大量生產。到時我估就唔指華為一間廠成功研發出3nm處理器啦。

資料來源：wcctech